सीपीयू हीट डिसिपेशन TIF100-30-05S ब्लू हाई थर्मल कंडक्टिव पैड 3.0 g / cc स्पेसिफिक ग्रेविटी 3.0W / mK

CPU हीट डिससीपेशन TIF100-30-05S ब्लू हाई थर्मल कंडक्टिव पैड 3.0 g / cc स्पेसिफिक ग्रेविटी 3.0W/mK

TIF100-30-05Sताप तत्वों और ताप अपव्यय पंख या धातु आधार के बीच हवा के अंतराल को भरने के लिए तापीय प्रवाहकीय इंटरफ़ेस सामग्री लागू होती है।उनका लचीलापन और लोच उन्हें बहुत असमान सतहों की कोटिंग के अनुकूल बनाता है।गर्मी धातु आवास या अपव्यय प्लेट को अलग-अलग तत्वों या यहां तक ​​कि पूरे पीसीबी से प्रेषित कर सकती है, जो वास्तव में गर्मी पैदा करने वाले इलेक्ट्रॉनिक घटकों की दक्षता और जीवन-काल को बढ़ाती है।

TIF100-30-05S डेटाशीट-REV02.pdf

विशेषताएँ:

> अच्छा तापीय चालकता:3.0 डब्ल्यू / एमके 
> स्वाभाविक रूप से चिपचिपाहट की कोई और चिपकने वाली कोटिंग की आवश्यकता नहीं है
> कम तनाव अनुप्रयोगों के लिए नरम और संपीड़ित
> विभिन्न मोटाई में उपलब्ध है

अनुप्रयोग:

> फ्रेम के चेसिस को ठंडा करने वाले घटक
> हाई स्पीड मास स्टोरेज ड्राइव
> एलसीडी में एलईडी-लाइटेड ब्लू में हीट सिंकिंग हाउसिंग
> एलईडी टीवी और एलईडी-लिट लैंप
> आरडीआरएएम मेमोरी मॉड्यूल
> सूक्ष्म ताप पाइप थर्मल समाधान
> ऑटोमोटिव इंजन कंट्रोल यूनिट
> दूरसंचार हार्डवेयर
> हैंडहेल्ड पोर्टेबल इलेक्ट्रॉनिक्स
> सेमीकंडक्टर स्वचालित परीक्षण उपकरण (एटीई)

 

मानक मोटाई:  

     
0.020" (0.51मिमी) 0.030" (0.76मिमी) 0.040" (1.02मिमी) 0.050" (1.27मिमी) 0.060" (1.52मिमी) 0.070" (1.78मिमी) 0.080" (2.03मिमी) 0.090" (2.29मिमी) 0.100" (2.54मिमी) 0.110" (2.79मिमी) 0.120" (3.05मिमी) 0.130" (3.30मिमी) 0.140" (3.56मिमी) 0.150" (3.81मिमी) 0.160" (4.06मिमी) 0.170" (4.32मिमी) 0.180" (4.57 मिमी) 0.190" (4.83 मिमी) 0.200" (5.08 मिमी)
कारखाने की वैकल्पिक मोटाई से परामर्श करें।

मानक चादरें आकार:    

     
8 "x 16" (203 मिमी x 406 मिमी)
टीआईएफ™ श्रृंखला व्यक्तिगत डाई कट आकृतियों की आपूर्ति की जा सकती है।

Peressure संवेदनशील चिपकने वाला:   

                 
"A1" प्रत्यय के साथ एक तरफ चिपकने का अनुरोध करें।
"A2" प्रत्यय के साथ डबल साइड पर चिपकने का अनुरोध करें।

सुदृढीकरण:

           
टीआईएफ™ श्रृंखला शीट प्रकार प्रबलित शीसे रेशा के साथ जोड़ सकते हैं।