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उत्पाद विवरण:
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| उत्पाद का नाम: | प्राकृतिक रूप से चिपचिपी सतह के साथ आईजीबीटी थर्मल कंडक्टिव पैड सिलिकॉन सामग्री अतिरिक्त चिपकने वाली | घनत्व: | 2.5 ग्राम/सेमी³ |
|---|---|---|---|
| विशेषता: | कम तनाव अनुप्रयोगों के लिए नरम और संपीड़ित | मोटाई: | 0.25मिमीटी |
| अपील: | आईजीबीटी | रंग: | पीला |
| कीवर्ड: | आईजीबीटी थर्मल कंडक्टिव पैड | प्रकार: | 2.0w/mk |
| प्रमुखता देना: | थर्मल प्रवाहकीय भराव,उच्च तापमान चरण परिवर्तन सामग्री,आईजीबीटी के लिए थर्मल अंतर भराव |
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टीआईएफ®410FG थर्मल कंडक्टिव इंटरफ़ेस सामग्री को हीटिंग तत्वों और हीट डिसिपेशन फिन या धातु के आधारों के बीच हवा के अंतराल को भरने के लिए डिज़ाइन किया गया है। उनकी लचीलापन और लोच उन्हें असमान सतहों को कोटिंग करने के लिए आदर्श बनाती है, व्यक्तिगत घटकों या पूरे पीसीबी से धातु के आवासों या डिसिपेशन प्लेटों में प्रभावी ढंग से गर्मी स्थानांतरित करती है। यह गर्मी उत्पन्न करने वाले इलेक्ट्रॉनिक घटकों की दक्षता और जीवनकाल को बढ़ाता है।
| गुण | मान | परीक्षण विधि |
|---|---|---|
| रंग | पीला | दृश्य |
| निर्माण | सिरेमिक भरा सिलिकॉन इलास्टोमर | - |
| मोटाई सीमा (इंच/मिमी) | 0.010"~0.020" (0.25~0.50मिमी) | 0.030"~0.200" (0.75~5.00मिमी) | एएसटीएम डी374 |
| कठोरता (शोर 00) | 65 | 45 | एएसटीएम 2240 |
| घनत्व (जी/सेमी³) | 2.5 | एएसटीएम डी792 |
| अनुशंसित ऑपरेटिंग तापमान (℃) | -40-200℃ | - |
| ब्रेकडाउन स्ट्रेंथ (वी/मिमी) | ≥5500 | एएसटीएम डी149 |
| ढांकता हुआ स्थिरांक @1MHz | 5.0 | एएसटीएम डी150 |
| वॉल्यूम प्रतिरोधकता (ओम-सेमी) | ＞1.0×10¹² | एएसटीएम डी257 |
| थर्मल चालकता (डब्ल्यू/एम-के) | 2.0 | एएसटीएम डी5470 / आईएसओ22007 |
| फ्लेम रेटिंग | वी-0 | यूएल94 (ई331100) |
मानक मोटाई: 0.010" (0.25 मिमी) – 0.200" (5.00 मिमी) 0.010" (0.25 मिमी) के इंक्रीमेंट के साथ
मानक आकार: 16"×16" (406 मिमी×406 मिमी)
घटक कोड:
टीआईएफ श्रृंखला कस्टम आकार और विभिन्न रूपों में उपलब्ध है। अन्य मोटाई या अधिक जानकारी के लिए, कृपया हमसे संपर्क करें।
व्यक्ति से संपर्क करें: Dana Dai
दूरभाष: +86 18153789196
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