थर्मल आचरणशील पैड देख रहा है और बहुत अच्छा काम कर रहा है। हमें अब अन्य थर्मल आचरण पैड की आवश्यकता नहीं है!
—— पीटर गोल्सबी
मैंने ज़ीटेक के साथ 2 वर्षों तक सहयोग किया था, उन्होंने उच्च गुणवत्ता वाले थर्मल प्रवाहकीय सामग्रियों और समय पर वितरण प्रदान किया था, उनके चरण परिवर्तन सामग्री की सिफारिश की थी
—— एंटोनेलो सॉ
अच्छी गुणवत्ता, अच्छी सेवा। आपकी टीम हमेशा हमें मदद और हल करने देती है, उम्मीद है कि हम हर समय अच्छे साथी बनेंगे!
Consumer Electronics Thermal Conductive Adhesive Tape 0.8W/MK Glass Fiber Backing Heat Resistant Tape The TIA®815 Series is filled with good thermal conductivity ceramic particles, featuring excellent thermal ... और अधिक पढ़ें
Blue 3W Thermally Conductive Gel Thermal Gap Filler High Viscosity For Micro Heat Pipe TIF®030-05 is a soft silicone gel-based gap filer pad, formulated with a special blend of filers to provide both excellent ... और अधिक पढ़ें
Thermal Management Materials 1.5W Silicone thermal gap pad for Chip heat dissipation Company profile Dongguan Zhaoke Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise ... और अधिक पढ़ें
3mm Thickness Thermal Pad Silicone Laptop Die Cuts High Cooling Thermal Heating Pads For Chipset Battery Factory Thermal Pad The TIF7120RUS is recommended for applications that require a minimum amount of ... और अधिक पढ़ें
Highest Thermal Gap Filler Thermal Conductive Pad For Electronics Heat Transfer The TIF800QE series of thermal interface materials is specifically designed to fill air gaps between heat-generating components ... और अधिक पढ़ें
High Performance 1.6W/mK Aluminum Foil Double Sided Thermal Adhesive Tape For Power Converter PCB Heat Spreader The TIA® 800AL Series is widely used for bonding heat sinks to microprocessors and other power ... और अधिक पढ़ें
Outgasing 0.35% UL recognized Conductive Pads for Micro Heat Pipe Thermal Solutions The TIF1160-05UF use a special process, with silicone as the base material, adding thermal conductive powder and flame ... और अधिक पढ़ें
1.2W/Mk Thermal Pad Multi Size Silicone Pad High-Temperature CPU Graphics Card Heat Dissipation Insulation Pad The TIF®100-12-05ES is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on ... और अधिक पढ़ें
IGBTs Thermal Conductive Pad Designed For Filling Air Gaps Between Heating Elements And Metal Bases To Improve Heat Dissipation Product introduction The TIF® 100-20-18S Series thermally conductive interface ... और अधिक पढ़ें