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कम थर्मल प्रतिबाधा प्रवाहकीय सिलिकॉन अंतराल भरनेवाला GPU CPU हीटसिंक कूलिंग थर्मल इंटरफ़ेस पैड

थर्मल आचरणशील पैड देख रहा है और बहुत अच्छा काम कर रहा है। हमें अब अन्य थर्मल आचरण पैड की आवश्यकता नहीं है!

—— पीटर गोल्सबी

मैंने ज़ीटेक के साथ 2 वर्षों तक सहयोग किया था, उन्होंने उच्च गुणवत्ता वाले थर्मल प्रवाहकीय सामग्रियों और समय पर वितरण प्रदान किया था, उनके चरण परिवर्तन सामग्री की सिफारिश की थी

—— एंटोनेलो सॉ

अच्छी गुणवत्ता, अच्छी सेवा। आपकी टीम हमेशा हमें मदद और हल करने देती है, उम्मीद है कि हम हर समय अच्छे साथी बनेंगे!

—— क्रिस रोजर्स

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कम थर्मल प्रतिबाधा प्रवाहकीय सिलिकॉन अंतराल भरनेवाला GPU CPU हीटसिंक कूलिंग थर्मल इंटरफ़ेस पैड

Low Thermal Impedance Conductive Silicon Gap Filler GPU CPU Heatsink Cooling Thermal Interface Pad
Low Thermal Impedance Conductive Silicon Gap Filler GPU CPU Heatsink Cooling Thermal Interface Pad
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बड़ी छवि :  कम थर्मल प्रतिबाधा प्रवाहकीय सिलिकॉन अंतराल भरनेवाला GPU CPU हीटसिंक कूलिंग थर्मल इंटरफ़ेस पैड

उत्पाद विवरण:
उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: ZIITEK
प्रमाणन: UL and RoHs
मॉडल संख्या: TIF7100PUS थर्मल पैड
भुगतान & नौवहन नियमों:
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1000 पीसी
मूल्य: बातचीत योग्य
पैकेजिंग विवरण: 1000 पीसी / बैग
प्रसव के समय: 3-5 कार्यदिवस
आपूर्ति की क्षमता: 100000 पीसी / दिन
विस्तृत उत्पाद विवरण
नाम: कम थर्मल प्रतिबाधा प्रवाहकीय सिलिकॉन अंतराल भरनेवाला GPU CPU हीटसिंक कूलिंग थर्मल इंटरफ़ेस पैड आवेदन: सीपीयू पीसी जीपीयू
सामग्री: सिरेमिक भरा सिलिकॉन इलास्टोमेर प्रमाणन: UL
ऊष्मा चालकता: 7.5W/mK मोटाई: 2.5 एमएमटी
कीवर्ड: थर्मल इंटरफ़ेस पैड
प्रमुखता देना:

GPU हीटसिंक कूलिंग थर्मल इंटरफेस पैड

,

सीपीयू हीटसिंक कूलिंग थर्मल इंटरफेस पैड

,

प्रवाहकीय सिलिकॉन थर्मल इंटरफेस पैड

कम थर्मल प्रतिबाधा प्रवाहकीय सिलिकॉन अंतराल भरनेवाला GPU CPU हीटसिंक कूलिंग थर्मल इंटरफ़ेस पैड

 

 

ज़ीटेक TIF7100HP एक विशेष प्रक्रिया का उपयोग करें, जिसमें सिलिकॉन आधार सामग्री के रूप में, थर्मल कंडक्टिव पाउडर और लौ retardant को एक साथ जोड़कर मिश्रण को थर्मल इंटरफेस सामग्री बनाने के लिए बनाया जाता है।यह गर्मी स्रोत और गर्मी सिंक के बीच थर्मल प्रतिरोध को कम करने में प्रभावी है.

 

TIF700PUS-डेटा शीट.pdf

 

 

कम थर्मल प्रतिबाधा प्रवाहकीय सिलिकॉन अंतराल भरनेवाला GPU CPU हीटसिंक कूलिंग थर्मल इंटरफ़ेस पैड 0

 

विशेषताएं

 

>अच्छा थर्मल कंडक्टिविटीः7.5 W/mK

>मोटाईः 2.5 mmT

>कठोरता:20

>रंगः ग्रे

>अच्छा ताप प्रवाहक
>जटिल भागों के लिए ढालना
>कम तनाव वाले अनुप्रयोगों के लिए नरम और संपीड़ित।

 

 

आवेदन

 

> हीट पाइप थर्मल समाधान
>मेमोरी मॉड्यूल
>द्रव्यमान भंडारण उपकरण
>ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स
>सेट टॉप बॉक्स
>ऑडियो और वीडियो घटक

 

 

के विशिष्ट गुणटीआईएफ7100HPश्रृंखला
रंग
नीला
दृश्य
मिश्रित मोटाई
थर्मल प्रतिबाधा@10psi
(°C-in2/W)
निर्माण
रचना
सिरेमिक भरा हुआ सिलिकॉन इलास्टोमर
***
10 मिली / 0.254 मिमी
0.16
20 मिली / 0.508 मिमी
0.20

विशिष्ट भार

3.2 g/cc 

एएसटीएम डी२९७
30mils / 0.762 मिमी
0.31
40mils / 1.016 मिमी
0.36
मोटाई

2.5एमएमटी

***
50mils / 1.270 मिमी
0.42
60mils / 1.524 मिमी
0.48
कठोरता

20

एएसटीएम 2240
70 मील / 1.778 मिमी
0.53
80mils / 2,032 मिमी
0.63
थर्मल चालकता

 7.5W/mk

एएसटीएमडी 5470
90 मील / 2.286 मिमी
0.73
100 मील / 2.540 मिमी
0.81
निरंतर उपयोग Temp
-40 से 160°C
***
110mils / 2.794 मिमी
0.86
120mils / 3.048 मिमी
0.93
डायलेक्ट्रिक ब्रेकडाउन वोल्टेज
≥6000 वीएसी
एएसटीएम डी149
130mils / 3.302mm
1.00
140 मील /3.556 मिमी
1.08
डायलेक्ट्रिक निरंतर

4.5MHz

एएसटीएम डी 150
150mils / 3.810 मिमी
1.13
160mils / 4.064 मिमी
1.20
वॉल्यूम प्रतिरोध
3.5X1012
ओम-सेंटीमीटर
एएसटीएम डी257
170mils / 4.318 मिमी
1.24
180mils / 4.572 मिमी
1.32
आग का दर्जा
94 V0
समकक्ष
यूएल
190mils / 4.826 मिमी
1.41
200 मील / 5.080 मिमी
1.52
थर्मल चालकता

7.5 W/m-K

GB-T32064
विजुआ l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

कंपनी प्रोफ़ाइल

 

Ziitek इलेक्ट्रॉनिक सामग्रीऔर प्रौद्योगिकी लिमिटेड हैअनुसंधान एवं विकास और उत्पादन कंपनी, हमहोनाकई उत्पादन लाइनें और थर्मल कंडक्टिव सामग्रियों की प्रसंस्करण तकनीक,स्वामित्वउन्नत उत्पादन उपकरण और अनुकूलित प्रक्रिया, विभिन्नविभिन्न अनुप्रयोगों के लिए थर्मल समाधान

 

पैकेजिंग विवरण और लीड समय

 

थर्मल पैड का पैकेजिंग

1.पीईटी फिल्म या फोम के साथ सुरक्षा के लिए

2. प्रत्येक परत को अलग करने के लिए कागज कार्ड का उपयोग करें

3. निर्यात कार्टन अंदर और बाहर

4. ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुरूप अनुकूलित

 

लीड टाइम:प्रमाण ((टुकड़े):5000

समय (दिन): बातचीत के लिए

 

कम थर्मल प्रतिबाधा प्रवाहकीय सिलिकॉन अंतराल भरनेवाला GPU CPU हीटसिंक कूलिंग थर्मल इंटरफ़ेस पैड 1

 

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

 

प्रश्न: डाटा शीट पर दी गई थर्मल कंडक्टिविटी परीक्षण विधि क्या है?

A: शीट में सभी डेटा वास्तविक परीक्षण हैं।

 

प्रश्न: मेरे अनुप्रयोगों के लिए सही ताप चालकता कैसे खोजें?

एः यह बिजली स्रोत के वाट, गर्मी अपव्यय की क्षमता पर निर्भर करता है। कृपया हमें अपने विस्तृत अनुप्रयोगों और शक्ति बताएं, ताकि हम सबसे उपयुक्त थर्मल चालक सामग्री की सिफारिश कर सकें।

 

सम्पर्क करने का विवरण
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

व्यक्ति से संपर्क करें: Dana Dai

दूरभाष: 18153789196

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