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उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| Name: | High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets | Color: | Silvery white |
|---|---|---|---|
| Thermal Conductivity: | 18.9W/mK | Composition: | Alloy |
| Temperature range: | -40℃～250℃ | Density: | 8.0g/cm³ |
| Keywords: | Phase Changing Materials | Construction & Composition: | Bismuth Alloy |
| नाम: | माइक्रोप्रोसेसर चिपसेट के लिए उच्च थर्मल कंडक्टिव धातु चरण परिवर्तन सामग्री | रंग: | चांदी सफेद |
| ऊष्मीय चालकता: | 18.9w/mk | संघटन: | मिश्र धातु |
| तापमान की रेंज: | -40℃～250℃ | घनत्व: | 8.0 ग्राम/सेमी³ |
| कीवर्ड: | चरण बदलने वाली सामग्री | निर्माण एवं संरचना: | बिस्मथ मिश्र धातु |
| नाम: | माइक्रोप्रोसेसर चिपसेट के लिए उच्च थर्मल कंडक्टिव धातु चरण परिवर्तन सामग्री | रंग: | चांदी सफेद |
| ऊष्मीय चालकता: | 18.9w/mk | संघटन: | मिश्र धातु |
| तापमान की रेंज: | -40℃～250℃ | घनत्व: | 8.0 ग्राम/सेमी³ |
| कीवर्ड: | चरण बदलने वाली सामग्री | निर्माण एवं संरचना: | बिस्मथ मिश्र धातु |
| नाम: | माइक्रोप्रोसेसर चिपसेट के लिए उच्च थर्मल कंडक्टिव धातु चरण परिवर्तन सामग्री | रंग: | चांदी सफेद |
| ऊष्मीय चालकता: | 18.9w/mk | संघटन: | मिश्र धातु |
| तापमान की रेंज: | -40℃～250℃ | घनत्व: | 8.0 ग्राम/सेमी³ |
| कीवर्ड: | चरण बदलने वाली सामग्री | निर्माण एवं संरचना: | बिस्मथ मिश्र धातु |
| प्रमुखता देना: | माइक्रोप्रोसेसर चिपसेट धातु चरण परिवर्तन सामग्री,माइक्रोप्रोसेसर चिपसेट चरण परिवर्तन सामग्री,उच्च थर्मल कंडक्टिव चरण परिवर्तन सामग्री |
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माइक्रोप्रोसेसर चिपसेट के लिए उच्च थर्मल कंडक्टिव धातु चरण परिवर्तन सामग्री
| आईसीटी के विशिष्ट गुण®800 एम श्रृंखला | ||
| संपत्ति | मूल्य | परीक्षण विधि |
| रंग | चांदी की तरह सफेद | दृश्य |
| निर्माण और रचना | बिस्मथ मिश्र धातु | **** |
| घनत्व (g/cm3) | 8 | ASTM D792 @25°C |
| थर्मल चालकता ((W/mK) | 18.9 | ISO22007 @25°C |
| विशिष्ट ताप क्षमता ((J/g°C) | 0.24 | एएसटीएम E1269@25°C |
| प्रतिरोध (Ω-m) | <10-4 | एएसटीएम डी257 |
| निरंतर उपयोग तापमान ((°C) | -40 से 250°C | Ziitek परीक्षण विधि |
| चरण परिवर्तन तापमान सीमा ((°C) | >60 | एएसटीएम डी3418 |
| कठोरता सीमा ((°C) | <57 | एएसटीएम डी3418 |
पैकिंगः
टीआईसी®800 एम को ग्राहक की आवश्यकताओं के अनुसार पैक किया जा सकता है।
उपयोग के निर्देश:
इस सामग्री का उपयोग करने के बाद चरण परिवर्तन धातु के किनारों को संलग्न करने के लिए उपयुक्त फोम या गास्केट का उपयोग करने की सिफारिश की जाती है,
यह सुनिश्चित करना कि सामग्री फैल न जाए।
थर्मल कंडक्टिव सामग्री के बारे में अधिक जानकारी के लिए कृपया हमारी कंपनी से संपर्क करें।
Ziitek कंपनीहैथर्मल कंडक्टिव गैप फिलर्स, कम पिघलने बिंदु थर्मल इंटरफेस सामग्री, थर्मल कंडक्टिव आइसोलेटर, थर्मल कंडक्टिव टेप के निर्माता,विद्युत और थर्मल चालक इंटरफेस पैड और थर्मल ग्रीसथर्मल कंडक्टिव प्लास्टिक, सिलिकॉन रबर, सिलिकॉन फोम, फेज चेंजिंग मटेरियल उत्पाद, अच्छी तरह से सुसज्जित परीक्षण उपकरण और मजबूत तकनीकी बल के साथ।
प्रमाणपत्र:
आईएसओ 9001:2015
आईएसओ 14001: 2004 आईएटीएफ 16949:2016
IECQ QC 080000:2017
यूएल
स्वतंत्र अनुसंधान एवं विकास टीम
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व्यक्ति से संपर्क करें: Dana Dai
दूरभाष: 18153789196
