उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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नाम: | माइक्रोप्रोसेसर चिपसेट के लिए उच्च थर्मल कंडक्टिव धातु चरण परिवर्तन सामग्री | रंग: | चांदी सफेद |
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ऊष्मा चालकता: | 15.3 ~ 18.9w/mk | संघटन: | मिश्र धातु |
तापमान सीमा: | -45 ℃~ 250 ℃ | घनत्व: | 8.0 ग्राम/सेमी³ |
कीवर्ड: | चरण बदलने वाली सामग्री | ||
प्रमुखता देना: | माइक्रोप्रोसेसर चिपसेट धातु चरण परिवर्तन सामग्री,माइक्रोप्रोसेसर चिपसेट चरण परिवर्तन सामग्री,उच्च थर्मल कंडक्टिव चरण परिवर्तन सामग्री |
माइक्रोप्रोसेसर चिपसेट के लिए उच्च थर्मल कंडक्टिव धातु चरण परिवर्तन सामग्री
TS-Ziitek-Sharp Metal x01यह एक नए प्रकार का मिश्र धातु चरण बदलते हीट कंडक्शन उत्पाद है, जिसे कई धातुओं के मिश्रण से बनाया गया है, जिसे गर्मी अपव्यय और विश्वसनीयता की समस्याओं को हल करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
TS-ZiiteK-Sharp Metal X01वाष्पीकरण करना आसान नहीं है, सुरक्षित और गैर विषैले है, भौतिक और रासायनिक गुणों में स्थिर है, और इसमें उच्च थर्मल चालकता आदि है।जब चरण परिवर्तन तापमान उसके चरण परिवर्तन तापमान से अधिक हैचरण परिवर्तन सामग्री को नरम करने और चरण परिवर्तन करने के लिए शुरू होता है, और डिवाइस की छोटी अनियमित संपर्क सतह तक भरा जा सकता है।अच्छी गर्मी प्राप्त करने के लिए.
विशेषताएं
>अच्छी ताप चालकता
>गैर विषैले और पर्यावरण के लिए सुरक्षित
>उत्कृष्ट दीर्घकालिक स्थिरता
>कम थर्मल प्रतिरोध सुनिश्चित करें।
आवेदन
>माइक्रोप्रोसेसर
>चिपसेट
>ग्राफिक प्रोसेसिंग चिप्स
>सेट टॉप बॉक्स
>एलईडी
TS-Ziitek-Sharp Metal X01 सीरीज के विशिष्ट गुण | ||
संपत्ति | मूल्य | परीक्षण विधि |
रंग | चांदी की तरह सफेद | दृश्य |
रचना | मिश्र धातु | **** |
घनत्व (g/cm3) | 8.0 | ASTM D792 @25°C |
7.9 | एएसटीएम D792 @ 80°C | |
थर्मल चालकता ((W/mK) | 18.9 | ISO22007-2.2 @25°C |
15.3 | ISO22007-2.2 @80°C | |
विशिष्ट ताप क्षमता ((J/g°C) | 0.24 | एएसटीएम E1269@25°C |
0.26 | एएसटीएम E1269@80°C | |
प्रतिरोध (Ω-m) | <10-7 | एएसटीएम डी257 |
निरंतर उपयोग तापमान ((°C) | -45 से 250°C | Ziitek परीक्षण विधि |
चरण परिवर्तन तापमान सीमा ((°C) | >60 | एएसटीएम डी3418 |
कठोरता सीमा ((°C) | <57 | एएसटीएम डी3418 |
भंडारण विधि
अधिकतम आर्द्रता 70% से अधिक न होने पर 18-30°C पर गोदाम के वातावरण में भंडारण की सिफारिश की जाती है।
उपयोग के निर्देश
एल्यूमीनियम या धातु की सतहों के संपर्क से बचें।
X01 लगाने के बाद, एक संगत थर्मल पैड या फोम का उपयोग तरल धातु के किनारों के साथ क्षेत्र को संलग्न करने और सुरक्षित करने के लिए करें, यह सुनिश्चित करें कि यह लीक या फैलने के बिना निहित रहे।
Ziitek कंपनीहैथर्मल कंडक्टिव गैप फिलर, कम पिघलने बिंदु थर्मल इंटरफेस सामग्री, थर्मल कंडक्टिव आइसोलेटर, थर्मल कंडक्टिव टेप के निर्माता,विद्युत और थर्मल चालक इंटरफेस पैड और थर्मल ग्रीसथर्मल कंडक्टिव प्लास्टिक, सिलिकॉन रबर, सिलिकॉन फोम, फेज चेंजिंग मटेरियल उत्पाद, अच्छी तरह से सुसज्जित परीक्षण उपकरण और मजबूत तकनीकी बल के साथ।
प्रमाणपत्र:
आईएसओ 9001:2015
आईएसओ 14001: 2004 आईएटीएफ 16949:2016
IECQ QC 080000:2017
यूएल
स्वतंत्र अनुसंधान एवं विकास टीम
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