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High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Electronic Industry Heat Dissipation

चीन Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. प्रमाणपत्र
चीन Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. प्रमाणपत्र
थर्मल आचरणशील पैड देख रहा है और बहुत अच्छा काम कर रहा है। हमें अब अन्य थर्मल आचरण पैड की आवश्यकता नहीं है!

—— पीटर गोल्सबी

मैंने ज़ीटेक के साथ 2 वर्षों तक सहयोग किया था, उन्होंने उच्च गुणवत्ता वाले थर्मल प्रवाहकीय सामग्रियों और समय पर वितरण प्रदान किया था, उनके चरण परिवर्तन सामग्री की सिफारिश की थी

—— एंटोनेलो सॉ

अच्छी गुणवत्ता, अच्छी सेवा। आपकी टीम हमेशा हमें मदद और हल करने देती है, उम्मीद है कि हम हर समय अच्छे साथी बनेंगे!

—— क्रिस रोजर्स

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High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Electronic Industry Heat Dissipation

High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Electronic Industry Heat Dissipation
High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Electronic Industry Heat Dissipation High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Electronic Industry Heat Dissipation

बड़ी छवि :  High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Electronic Industry Heat Dissipation

उत्पाद विवरण:
उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: ziitek
प्रमाणन: RoHs
मॉडल संख्या: TIG680-40AB
भुगतान & नौवहन नियमों:
न्यूनतम आदेश मात्रा: 25पीसी
पैकेजिंग विवरण: 300 मिली / 1 पीसी
प्रसव के समय: 2-3 कार्य दिवस
आपूर्ति की क्षमता: 1000 पीसी / दिन
विस्तृत उत्पाद विवरण
उत्पाद का नाम: इलेक्ट्रॉनिक उद्योग ताप अपव्यय के लिए उच्च तापीय प्रवाहकीय दो घटक पोटिंग सिलिकॉन चिपकने वाला आवेदन: इलेक्ट्रॉनिक उद्योग ताप अपव्यय
ऊष्मीय चालकता: 4.0W/(m·K) घनत्व (जी/सेमी³): 3.15
ऑपरेशन तापमान: -45~200℃ कठोरता (तट ए): 25
उपस्थिति: स्लेटी कीवर्ड: थर्मल कंडक्टिंग पॉटिंग कंपाउंड

One Component Dealcoholized Room Temperature cured Thermally Conductive Silicone Adhesive

TIG®680-40AB Series is a two-component high thermal conductivity silicone sealant with room temperature curing, long working time, and flame retardant properties. This product is particularly suitable for sealing capacitors and small electronic devices. Its excellent flexibility properties enable it to provide excellent cushioning protection for coating materials. The low viscosity characteristic enables the thermal conductive sealant to cover the surface more comprehensively, greatly improving the heat transfer efficiency of the heating element or the entire printed circuit board to the metal shell or heat dissipation plate,thereby improving the performance and service life of electronic components.

 

Feature

 
> Good thermal conductivity: 2.0W/mK
> Good insulation performance
> Good elasticity
> Lower shrinkage
> Low viscosity,easy gas emissions
> Good solvent resistance and waterproof performance
> Longer working hours
> Excellent high and low temperature resistance
> No odor release during the curing process

 

Application
 
> Industrial control,transfomer,coil, amplifier, high voltage package,relay, high current junction box,etc
> Heat sink assembly, thermal sensor potting,thermal conductive product potting
> Heat conduction between the battery cell and the cold tube
> LED and power drive potting
 
Typical Properties of TIG®680-40AB Series
Material Properties (Before Curing)
Property Numerical Test Method
Color/Part A White Visual
Color/Part B Gray Visual
Part A Viscosity (mPa.s) 16000 GB/T 10247
Part B Viscosity (mPa.s) 23000 GB/T 10247
Mix Ratio 1:1 Ziitek Test Method
Shelf life 6 months(Unopened) Ziitek Test Method
Cure Schedule
Pot Life @25℃ 30~45 mins Ziitek Test Method
Cure @70℃ 20~30 mins Ziitek Test Method
Cure Material Properties
Color Gray Visual
Hardness (Shore A) 25 ASTM D2240
Density (g/cm³) 3.15 ASTM D792
Recommended Operating temperature (℃) -45 ~200 *****
Flame Rating V-0 UL 94
Thermal Conductivity (W/mK) 4.0 ASTM D5470
Breakdown Voltage (V/mm) ≥10000 ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 6.0~8.0 ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm·cm) 3.0x1013 ASTM D257

 

High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Electronic Industry Heat Dissipation 0

Company Profile

 

With professional R&D capabilities and many year experiences in thermal interface material industry, Ziitek company own many unique formulations which are our core technologies and advantages. Our goal is to provide quality & competitive products to our customers worldwide aiming for long-term business cooperation.

 

Independent R&D team

 

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सम्पर्क करने का विवरण
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

व्यक्ति से संपर्क करें: Dana Dai

दूरभाष: 18153789196

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