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Premium Performance Thermal Pad Ideal Gap Filler For AI Processors AI Servers

चीन Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. प्रमाणपत्र
चीन Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. प्रमाणपत्र
थर्मल आचरणशील पैड देख रहा है और बहुत अच्छा काम कर रहा है। हमें अब अन्य थर्मल आचरण पैड की आवश्यकता नहीं है!

—— पीटर गोल्सबी

मैंने ज़ीटेक के साथ 2 वर्षों तक सहयोग किया था, उन्होंने उच्च गुणवत्ता वाले थर्मल प्रवाहकीय सामग्रियों और समय पर वितरण प्रदान किया था, उनके चरण परिवर्तन सामग्री की सिफारिश की थी

—— एंटोनेलो सॉ

अच्छी गुणवत्ता, अच्छी सेवा। आपकी टीम हमेशा हमें मदद और हल करने देती है, उम्मीद है कि हम हर समय अच्छे साथी बनेंगे!

—— क्रिस रोजर्स

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Premium Performance Thermal Pad Ideal Gap Filler For AI Processors AI Servers

Premium Performance Thermal Pad Ideal Gap Filler For AI Processors AI Servers

बड़ी छवि :  Premium Performance Thermal Pad Ideal Gap Filler For AI Processors AI Servers

उत्पाद विवरण:
उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: ZIITEK
प्रमाणन: UL and RoHs
मॉडल संख्या: TIF100-11US
भुगतान & नौवहन नियमों:
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1000PCS
मूल्य: बातचीत योग्य
पैकेजिंग विवरण: 1000 पीसीएस/बैग
प्रसव के समय: 3-5work दिन
भुगतान शर्तें: टी/टी
आपूर्ति की क्षमता: 10000/दिन
विस्तृत उत्पाद विवरण
प्रोडक्ट का नाम: एआई प्रोसेसर एआई सर्वर के लिए प्रीमियम परफॉर्मेंस थर्मल पैड आदर्श गैप फिलर निर्माण एवं संरचना: सिरेमिक से भरा सिलिकॉन इलास्टोमेर
ढांकता हुआ निरंतर @1MHz: 4.5 आवेदन: एआई प्रोसेसर एआई सर्वर
नमूना: नमूना निःशुल्क अनुशंसित ऑपरेटिंग तापमान (डिग्री सेल्सियस): -40 से 200 ℃
थर्मल चालकता (डब्ल्यू/एमके): 1.5W/mk कठोरता: 65/20 तट 00
लौ रेटिंग: यूएल 94 वी-0 कीवर्ड: प्रीमियम प्रदर्शन थर्मल पैड

Premium Performance Thermal Pad Ideal Gap Filler For AI Processors AI Servers

 

Products description

 

The TIF®100-11US Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with an exceptionally gel-like softness, achieving a low-stress perfect fit. It is suitable for addressing issues in high- precision assemblies, such as large tolerances, uneven surfaces, and the susceptibility of delicate components to mechanical damage.

 

Features:


> Good thermal conductivity :1.5W/mK
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> Naturally tacky needing no further adhesive coating
> Available in varies thicknesses


Applications:


> Home appliance industry
> Power module
> Wearable device
> Solar photovoltaic panel
> Routers
> Medical Devices
> Auditioning electronic products
> Unmanned aerial vehicle(UAV)
> Photovoltaic
> Signal communication
> New energy vehicle
> Motherboard chip
> Radiator
> AI Processors AI Servers

 

Typical Properties of TIF®100-11US Series
Property Value Test method
Color Dark Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 2.3 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.00)
Hardness 65 Shore 00 20 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 4.5 ASTM D150
Volume Resistivity(Ohm-meter) >1.0X1012  ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity (W/m-K) 1.5 ASTM D5470
1.5 ISO22007

 

Product Specifications


Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"×16" (406 mmX406 mm)

 

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).


The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Premium Performance Thermal Pad Ideal Gap Filler For AI Processors AI Servers 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 
Company Profile

 

Ziitek Technology Company is dedicated to providing a comprehensive range of thermal management products and services to meet various demand scenarios. Ziitek Technology offers prompt and flexible services. Our thermal conductive materials are widely used in the fields of new energy, electronic appliances, transportation, industry, healthcare, communication, etc. Ziitek has obtained ISO9001, ISO14001 and IECQ certifications, which indicate our commitment to producing high-quality products and adopting excellent management methods. Our products comply with RoHS, REACH and UL standards, ensuring safety and reliability.

 

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Ziitek Culture

 

Quality :

Do it right the first time, total quality control

Effectiveness:

Work precisely and thoroughly for effectiveness

Service:

Quick response, On time delivery and Excellent service

Team work:

Complete teamwork, including sales team, Marketing team, engineering team, R&D team, Manufacturing team, logistics team. All is for supporting and servicing a satisfy service for customers.

सम्पर्क करने का विवरण
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

व्यक्ति से संपर्क करें: Dana Dai

दूरभाष: +86 18153789196

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