इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए 2.5W/MK CPU हीटसिंक कठोरता 25 शोर 00 थर्मली कंडक्टिव पैड

2.5W/MK CPU हीटसिंक कठोरता 25 शोर 00 इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए थर्मलली कंडक्टिव पैड

  कंपनी प्रोफ़ाइल

A silicone thermal pad is a type of thermal interface material (TIM) which is highly conductive and comprises of conformable materials which are used to provide a heat path between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, हवा के अंतराल और बनावट अच्छे थर्मल ट्रांसफर को रोकते हैं। Ziitek हर एप्लिकेशन के अनुरूप विभिन्न गुणों के साथ सिलिकॉन थर्मल पैड की एक विस्तृत श्रृंखला प्रदान करता है।

टीआईएफ^®100-25-11Uश्रृंखला एक अति नरम थर्मल इंटरफेस सामग्री है जिसे विशेष रूप से सटीक घटकों की सुरक्षा के लिए डिज़ाइन किया गया है जो यांत्रिक तनाव के प्रति अत्यंत संवेदनशील हैं।यह उत्पाद कम तनाव के साथ एक आदर्श फिट प्राप्त करने के लिए अत्यधिक जेल ग्रेड लचीलापन के साथ उच्च थर्मल चालकता को जोड़ती हैयह बड़ी सहिष्णुता, असमान सतहों और उच्च परिशुद्धता असेंबली में यांत्रिक क्षति के लिए सटीक घटकों की संवेदनशीलता जैसी समस्याओं को हल करने के लिए उपयुक्त है।

विशेषताएं

> अच्छा थर्मल कंडक्टिव
> जटिल भागों के लिए ढालना
> कम तनाव अनुप्रयोगों के लिए नरम और संपीड़ित
> उच्च टच सतह संपर्क प्रतिरोध को कम करती है
> RoHS अनुरूप
> यूएल मान्यता प्राप्त

आवेदन

इलेक्ट्रॉनिक घटक- 5जी, एयरोस्पेस, एआई, एआईओटी, एआर/वीआर/एमआर/एक्सआर, ऑटोमोटिव, उपभोक्ता उपकरण, डेटाकॉम, इलेक्ट्रिक वाहन, इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद, ऊर्जा भंडारण, औद्योगिक, प्रकाश उपकरण, चिकित्सा, सैन्य, नेटकॉम, पैनल,पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, रोबोट, सर्वर, स्मार्ट होम, टेलीकॉम आदि।