1.2W/एमके थर्मल पैड मल्टी साइज़ सिलिकॉन पैड हाई-टेम्परेचर सीपीयू ग्राफिक्स कार्ड हीट डिसिपेशन इन्सुलेशन पैड

1.2W/Mk थर्मल पैड मल्टी साइज सिलिकॉन पैड हाई-टेम्परेचर सीपीयू ग्राफिक्स कार्ड हीट डिस्पैशन आइसोलेशन पैड

टीआईएफ^®100-12-05ES उन अनुप्रयोगों के लिए अनुशंसित है जिनके लिए घटकों पर न्यूनतम दबाव की आवश्यकता होती है।सामग्री की चिपचिपा प्रकृति भी उत्कृष्ट कम तनाव कंपन मंद और झटके अवशोषक विशेषताओं देता है. ज़ीटेकटीआईएफ^®100-12-05ESएक विद्युत पृथक सामग्री है, जिससे इसका उपयोग उन अनुप्रयोगों में किया जा सकता है जिनमें हीट डिंक और उच्च वोल्टेज, नंगे सीसा वाले उपकरणों के बीच पृथक्करण की आवश्यकता होती है।

विशेषताएं

> अच्छा थर्मल कंडक्टिविटीः1.2W/mK 
> स्वाभाविक रूप से चिपचिपा, कोई अतिरिक्त चिपकने वाला कोटिंग की आवश्यकता नहीं है
> कम तनाव अनुप्रयोगों के लिए नरम और संपीड़ित
> विभिन्न मोटाई में उपलब्ध

> आसानी से रिलीज़ निर्माण
> विद्युत पृथक्करण
> उच्च स्थायित्व

आवेदन

> फ्रेम के चेसिस के लिए शीतलन घटक
> उच्च गति वाले सामूहिक भंडारण ड्राइव
> एलईडी में एलईडी-प्रकाशित ब्लू में हीट सिंकिंग हाउसिंग
> एलईडी टीवी और एलईडी रोशनी वाले दीपक
> आरडीआरएएम मेमोरी मॉड्यूल
> माइक्रो हीट पाइप थर्मल सॉल्यूशन
> ऑटोमोबाइल इंजन नियंत्रण इकाइयां
दूरसंचार हार्डवेयर
> हैंडहेल्ड पोर्टेबल इलेक्ट्रॉनिक्स
> अर्धचालक स्वचालित परीक्षण उपकरण (एटीई)
> सीपीयू