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Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers

चीन Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. प्रमाणपत्र
चीन Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. प्रमाणपत्र
थर्मल आचरणशील पैड देख रहा है और बहुत अच्छा काम कर रहा है। हमें अब अन्य थर्मल आचरण पैड की आवश्यकता नहीं है!

—— पीटर गोल्सबी

मैंने ज़ीटेक के साथ 2 वर्षों तक सहयोग किया था, उन्होंने उच्च गुणवत्ता वाले थर्मल प्रवाहकीय सामग्रियों और समय पर वितरण प्रदान किया था, उनके चरण परिवर्तन सामग्री की सिफारिश की थी

—— एंटोनेलो सॉ

अच्छी गुणवत्ता, अच्छी सेवा। आपकी टीम हमेशा हमें मदद और हल करने देती है, उम्मीद है कि हम हर समय अच्छे साथी बनेंगे!

—— क्रिस रोजर्स

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Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers

Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers

बड़ी छवि :  Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers

उत्पाद विवरण:
उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: ZIITEK
प्रमाणन: UL and RoHs
मॉडल संख्या: टीआईएफ100 2855-10
भुगतान & नौवहन नियमों:
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1000 पीसी
मूल्य: बातचीत योग्य
पैकेजिंग विवरण: 1000 पीसीएस/बैग
प्रसव के समय: 3-5 कार्य दिवस
भुगतान शर्तें: टी/टी
आपूर्ति की क्षमता: 100000pcs/दिन
विस्तृत उत्पाद विवरण
उत्पाद का नाम: एआई प्रोसेसर एआई सर्वर के लिए लो ब्लीड थर्मल पैड थर्मल गैप पैड सामग्री कठोरता: 55 शोर 00
ऊष्मीय चालकता: 2.8 डब्ल्यू / एमके लौ रेटिंग: यूएल 94 वी-0
निरंतर उपयोग अस्थायी: -40 से 200 ℃ कीवर्ड: थर्मल पैड
विशिष्ट गुरुत्व: 3.0g/cc आवेदन: एआई प्रोसेसर एआई सर्वर

Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers

 

The TIF®100 2855-10 is a general-purpose thermal pad with balanced performance. It offers high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides good surface conformability and excellent ease of use, effectively delivering a thermal transfer path and basic physical protection for a wide range of electronic components.

 

Company Profile

 

With a wide range, good quality, reasonable prices and stylish designs, Ziitek thermal conductive interface materials are extensively used in Mainboards, VGA cards, Notebooks, DDR&DDR2 products, CD-ROM ,LCD TV, PDP products, Server Power products, Down lamps, Spotlights, Street lamps, Daylight lamps, LED Server Power products and others.


Features


> Good thermal conductive: 2.8W/mK 
> Good softness and fillability
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesive
> Good insulation performance


Applications


> Cpu heat sinking 
> High speed mass storage drives
> Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD
> LED TV and LED-lit lamps
> RDRAM memory modules 
> Micro heat pipe thermal solutions 
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)

> Home appliance industry
> Power module
> Wearable device
> Solar photovoltaic panel
> LED lighting fixtures

 

Typical Properties of The TIF®100 2855-10 Series
Property Value Test method
Color Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.0 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Hardness 65 Shore 00 55 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant 6.2 MHz ASTM D150
Volume Resistivity >1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 2.8 W/m-K ASTM D5470
2.8 W/m-K ISO22007

 

Product Specifications


Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X16" (406 mmX406 mm)

 

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

 

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers 0

 

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Ziitek Culture

Quality :

Do it right the first time, total quality control

Effectiveness:

Work precisely and thoroughly for effectiveness

Service:

Quick response, On time delivery and Excellent service

Team work:

Complete teamwork, including sales team, Marketing team, engineering team, R&D team, Manufacturing team, logistics team. All is for supporting and servicing a satisfy service for customers.

सम्पर्क करने का विवरण
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

व्यक्ति से संपर्क करें: Dana Dai

दूरभाष: 18153789196

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