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Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

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प्रमाणन
चीन Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. प्रमाणपत्र
चीन Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. प्रमाणपत्र
ग्राहक समीक्षा
थर्मल आचरणशील पैड देख रहा है और बहुत अच्छा काम कर रहा है। हमें अब अन्य थर्मल आचरण पैड की आवश्यकता नहीं है!

—— पीटर गोल्सबी

मैंने ज़ीटेक के साथ 2 वर्षों तक सहयोग किया था, उन्होंने उच्च गुणवत्ता वाले थर्मल प्रवाहकीय सामग्रियों और समय पर वितरण प्रदान किया था, उनके चरण परिवर्तन सामग्री की सिफारिश की थी

—— एंटोनेलो सॉ

अच्छी गुणवत्ता, अच्छी सेवा। आपकी टीम हमेशा हमें मदद और हल करने देती है, उम्मीद है कि हम हर समय अच्छे साथी बनेंगे!

—— क्रिस रोजर्स

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Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance
Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance
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बड़ी छवि :  Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

उत्पाद विवरण:
उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: ZIITEK
प्रमाणन: UL and RoHs
मॉडल संख्या: TIF100-10-01U श्रृंखला
दस्तावेज़: TIF100-10F_Data Sheet.pdf
भुगतान & नौवहन नियमों:
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1000PCS
मूल्य: बातचीत योग्य
पैकेजिंग विवरण: 1000 पीसीएस/बैग
प्रसव के समय: 3-5work दिन
भुगतान शर्तें: टी/टी
आपूर्ति की क्षमता: 10000/दिन
संपर्क करें

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

वर्णन
उत्पाद का नाम: थर्मल प्रबंधन और बेहतर प्रदर्शन सुनिश्चित करने वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में गर्मी अपव्यय के लिए थर् पैकेजिंग सामग्री: -40 ℃ से 200 ℃
घनत्व: 2.1 ग्राम/सेमी³ आवेदन: इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में गर्मी अपव्यय
कठोरता: 65/60 किनारा 00 कीवर्ड: तापीय प्रवाहकीय पैड
रंग: स्लेटी थर्मल चालकता और खाद: 1.5W / एमके
मोटाई: 0.010 ~ 0.20 इंच / 0.25 ~ 5.0 मिमी निर्माण: सिरेमिक से भरा सिलिकॉन इलास्टोमेर

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices
TIF®100-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide excellent heat dissipation while ensuring structural support and durability. It reliably fills interface gaps, transfers heat, and offers mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation.
Key Features
  • Excellent thermal conductivity: 1.5W/mK
  • Good softness and fillability
  • Self-adhesive without additional surface adhesives
  • Good insulation performance
Applications
  • Heat dissipation structure for radiators
  • Telecommunication equipment
  • Automotive electronics
  • Battery packs for electric vehicles
  • LED TV and lamps
  • Telecommunication hardware
  • Home appliance industry
  • Power module
  • Wearable devices
  • Solar photovoltaic panels
  • LED lighting fixtures
Technical Specifications - TIF®100-10F Series
Property Value Test Method
Color Gray Visual
Construction & Composition Ceramic filled silicone elastomer ******
Density (g/cm³) 2.1 ASTM D792
Thickness Range (inch/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.0		 ASTM D374
Hardness (Shroe 00) 65 | 60 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant @ 1MHz 4.5 ASTM D150
Volume Resistivity ＞1.0×10¹² Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470
ISO22007
Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)

Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass)
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening)
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive)

The TIF® series is available in custom shapes and various forms. For other thicknesses or more information, please contact us.
TIF®100-10F Series Thermal Conductive Pad product image
Packaging & Lead Time

Packaging Details:

  • PET film or foam protection
  • Paper card separation between layers
  • Export carton packaging (inside and outside)
  • Customized packaging available per customer requirements

Lead Time:
Quantity: 5000 pieces
Estimated Time: To be negotiated

Company Profile
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solutions and manufacturing superior thermal interface materials for competitive markets. Our vast experience allows us to best assist customers in thermal engineering. We serve customers with customized products, full product lines, and flexible production, making us your best and most reliable partner. Let's make your design more perfect!
Certifications
  • ISO9001:2015
  • ISO14001:2004
  • IATF16949:2016
  • IECQ QC 080000:2017
  • UL Certified
Why Choose Ziitek?
  • Our value message: "Do it right the First time, total quality control"
  • Core competency: Thermal conductive interface materials
  • Competitive advantage products
  • Confidentiality agreement and business secret contracts
  • Free sample offerings
  • Quality assurance contracts

टैग:

थर्मल प्रवाहकीय सामग्री,

तापीय प्रवाहकीय पैड,

सीपीयू थर्मल पैड

सम्पर्क करने का विवरण
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

व्यक्ति से संपर्क करें: Dana Dai

दूरभाष: +86 18153789196

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आग दर्ज़ा: यूएल 94 वी-0

प्रकार: 1.5W / एमके

ब्रेकडाउन वोल्टेज (वी/मिमी): ≥5500
थर्मल सिलिकॉन इन्सुलेशन पैड के लिए जीपीयू सीपीयू कूलिंग पैड 0.5 मिमी-5.0 मिमी कम थर्मल प्रतिरोध के साथ

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उत्पाद का नाम: GPU CPU कूलिंग पैड के लिए थर्मल सिलिकॉन इन्सुलेशन पैड 0.5 मिमी -5.0 मिमी कम थर्मल प्रतिरोध के साथ

पैकेजिंग सामग्री: -40 ℃ से 200 ℃

घनत्व: 2.0 ग्राम/सेमी³

आवेदन: लैपटॉप डेस्कटॉप GPU कंप्यूटर कूलिंग
अनुकूलित विभिन्न थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन पैड सिलिकॉन थर्मल पैड सीपीयू के लिए गर्मी विसर्जन

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उत्पाद का नाम: सीपीयू के लिए अनुकूलित विभिन्न थर्मल प्रवाहकीय सिलिकॉन पैड सिलिकॉन थर्मल पैड हीट डिसिपेशन सिलिकॉन पै

मातृसत्ता: सिरेमिक से भरा सिलिकॉन इलास्टोमेर

प्रकार: 1.0w/mk

कठोरता: 27/65 तट 00
टैबलेट पीसी के लिए 1.5 W/mK तापीय चालकता के साथ 0.5 मिमी मोटाई वाला फाइबरग्लास प्रबलित थर्मल गैप फिलर पैड

टैबलेट पीसी के लिए 1.5 W/mK तापीय चालकता के साथ 0.5 मिमी मोटाई वाला फाइबरग्लास प्रबलित थर्मल गैप फिलर पैड

उत्पाद का नाम: टैबलेट पीसी के लिए 1.5 W/mK तापीय चालकता के साथ 0.5 मिमी मोटाई वाला फाइबरग्लास प्रबलित थर्मल गैप फिल

प्रकार: 1.5 डब्लू/एमके

मात्रा प्रतिरोधकता: 1.0X10¹² ओम-मीटर

पारद्युतिक स्थिरांक: 4.5 मेगाहर्ट्ज
GPU डेस्कटॉप नोटबुक गैप फिलिंग के लिए 1.5W/mK थर्मल कंडक्टिविटी सिरेमिक भरा सिलिकॉन रबर थर्मल पैड

GPU डेस्कटॉप नोटबुक गैप फिलिंग के लिए 1.5W/mK थर्मल कंडक्टिविटी सिरेमिक भरा सिलिकॉन रबर थर्मल पैड

उत्पाद का नाम: GPU डेस्कटॉप नोटबुक गैप फिलिंग के लिए 1.5W/mK थर्मल कंडक्टिविटी सिरेमिक भरा सिलिकॉन रबर थर्मल पैड

मोटाई: 2mmT

प्रकार: 1.5W / एमके

निर्माण एवं संरचना: सिरेमिक से भरा सिलिकॉन रबर
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