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उत्पाद विवरण:
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| प्रोडक्ट का नाम: | थर्मल गैप फिलर इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस अनुप्रयोगों के लिए बेहतर 4.0W/mK थर्मल चालकता और विद्युत इन्सुलेश | अनुशंसित ऑपरेटिंग तापमान (डिग्री सेल्सियस): | -40 से 200 ℃ |
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| कठोरता: | 65/60 किनारा 00 | ब्रेकडाउन ताकत (वी/मिमी): | ≥5500 |
| नमूना: | नमूना निःशुल्क | निर्माण: | इलेक्ट्रॉनिक उपकरण अनुप्रयोग |
| कीवर्ड: | थर्मल अंतराल भराव | थर्मल चालकता （डब्ल्यू/एमके）: | 4.0w/mk |
| लौ रेटिंग: | यूएल 94 वी-0 | आवेदन: | इलेक्ट्रॉनिक उपकरण |
Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications Product Overview The TIF® 100-40-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while also ensuring structural support and durability. It can reliably fill interface gaps, transfer heat, and offer mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is an ideal
व्यक्ति से संपर्क करें: Dana Dai
दूरभाष: +86 18153789196
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